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Oblea y chip PLC

Oblea y chip PLC

Como un experimentadoFábrica divisor PLC, T & S también ofrece obleas de divisor PLC. Basadas en tecnologías de circuito de onda de luz plana, las obleas de divisor PLC se producen en el sustrato de cuarzo a través de una serie de procesos que incluyen deposición de CVD, fotoenmascaramiento, grabado, etc. Las obleas del divisor del PLC se pueden diseñar para 1x2, 1x4, 1x8, 1x16, 1x32, 1x64 y 2xN. Los chips Splitter con alto rendimiento, calidad y confiabilidad, están hechos de obleas PLC a través de cortados y pulido.


Características del chip PLC

  • Bajo PDL para Chip PLC

  • IL bajo para Chip PLC

  • El chip PLC de T & S tiene una amplia longitud de onda de funcionamiento: 1260-1650nm

  • Tamaño compacto

  • Cumplimiento RoHS



Aplicaciones de chip PLC

Entre todos los fabricantes de divisores de PLC, el chip de PLC de T & S se puede aplicar en redes de comunicación óptica, equipos de telecomunicaciones, sistemas de integración de tres redes, incluida la distribución de señal/energía, fibra a la casa (FTTH), red óptica pasiva (PON).

Especificaciones Chip PLC

Especificaciones ópticas

Parámetro

Clase

Unidad

1x2

1x4

1x8

1x16

1x32

1x64

Longitud de onda de funcionamiento

-

Nm

1260 -1650

Pérdida de inserción

P

DB

3,6

6,7

9,8

13,2

16,2

19,8

PDL

P

DB

0,15

0,15

0,2

0,25

0,25

0,3

Uniformidad

P

DB

0,5

0,5

0,6

0,8

1,0

1,2

Pérdida de retorno

-

DB

-

≥ 55

Directividad

-

DB

-

≥ 55

Temperatura de funcionamiento

-

-

-40 ~ 85

Temperatura de almacenamiento

-

-

-40 ~ 85


Componentes del núcleo del chip PLC


PLC Wafer & Chip


Consulta del producto
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